三菱电机寻求 2026 年 9 月前就功率半导体业务合并与东芝、罗姆达成协议

IT之家 7 月 17 日消息，三菱电机执行总裁漆间启在接受彭博社采访时表示，目标在 2026 年 9 月前就三方功率半导体业务合并事宜与东芝、罗姆达成协议。三菱电机将在“三头同盟”拟设立的合资企业中担任主导角色。

这三家日本企业在今年 3 月 27 日就研究业务整合签署了一份谅解备忘录。根据罗姆的报告，整合后企业将在电力器件市场以 11.3% 排名第二，超越英飞凌外的所有竞争对手；同时在小型信号分立器件市场也将成为第二大玩家。

漆间启表示“我们的目标是整合销售、制造和研发，打造一家实力雄厚的单一公司”，“强强联合将使我们能够与全球竞争对手正面交锋”，“我们希望在 9 月份能够宣布成立合资企业的计划”。

日本半导体企业此前在功率产品领域一直处于“单打独斗”的模式：不乏具有一定影响力的公司，但缺失决定性地位，且技术平台的重复开发带来了不必要的资源浪费。

漆间启表示，业务合并的一大障碍在于确定新实体将供应哪些产品：东芝和罗姆要求保留品类丰富的模拟芯片，为现有客户提供妥善支持，而三菱电机则希望合资企业专注于功率芯片。由于工作层面的讨论毫无进展，这三家日本公司的负责人已经亲自会面以寻求共同点。